1.¿Qué es la galvanoplastia de PCB?
La galvanoplastia de PCB se refiere al proceso de depositar una capa de metal sobre la superficie de una PCB para lograr la conexión eléctrica, la transmisión de señales, la disipación de calor y otras funciones. La galvanoplastia tradicional de CC presenta problemas como la baja uniformidad del recubrimiento, la profundidad insuficiente del recubrimiento y los efectos de borde, lo que dificulta el cumplimiento de las demandas de fabricación de PCB avanzadas, como las placas de interconexión de alta densidad (HDI) y los circuitos impresos flexibles (FPC). Las fuentes de alimentación conmutadas de alta frecuencia (HFP) convierten la CA de la red en CA de alta frecuencia, que posteriormente se rectifica y filtra para producir CC estable o corriente pulsada. Sus frecuencias de operación pueden alcanzar decenas o incluso cientos de kilohercios, superando con creces la frecuencia de alimentación (50/60 Hz) de las fuentes de alimentación de CC tradicionales. Esta característica de alta frecuencia aporta varias ventajas a la galvanoplastia de PCB.
2. Ventajas de las fuentes de alimentación conmutadas de alta frecuencia en la galvanoplastia de PCB
Uniformidad mejorada del recubrimiento: El efecto pelicular de las corrientes de alta frecuencia hace que la corriente se concentre en la superficie del conductor, mejorando eficazmente la uniformidad del recubrimiento y reduciendo los efectos de borde. Esto es especialmente útil para el recubrimiento de estructuras complejas, como líneas finas y microagujeros.
Capacidad mejorada de recubrimiento profundo: las corrientes de alta frecuencia pueden penetrar mejor las paredes de los orificios, lo que aumenta el espesor y la uniformidad del recubrimiento dentro de los orificios, lo que cumple con los requisitos de recubrimiento para vías con alta relación de aspecto.
Mayor eficiencia de galvanoplastia: las características de respuesta rápida de las fuentes de alimentación de conmutación de alta frecuencia permiten un control de corriente más preciso, lo que reduce el tiempo de galvanoplastia y aumenta la eficiencia de producción.
Consumo de energía reducido: Las fuentes de alimentación de conmutación de alta frecuencia tienen una alta eficiencia de conversión y un bajo consumo de energía, alineándose con la tendencia de fabricación ecológica.
Capacidad de galvanoplastia por pulsos: Las fuentes de alimentación conmutadas de alta frecuencia pueden generar fácilmente corriente pulsada, lo que permite la galvanoplastia por pulsos. Esta técnica mejora la calidad del recubrimiento, aumenta su densidad, reduce la porosidad y minimiza el uso de aditivos.
3. Ejemplos de aplicaciones de fuentes de alimentación conmutadas de alta frecuencia en la galvanoplastia de PCB
A. Cobreado: La galvanoplastia de cobre se utiliza en la fabricación de PCB para formar la capa conductora del circuito. Los rectificadores de conmutación de alta frecuencia proporcionan una densidad de corriente precisa, lo que garantiza una deposición uniforme de la capa de cobre y mejora la calidad y el rendimiento de la capa de cobre.
B. Tratamiento superficial: Los tratamientos superficiales de las PCB, como el chapado en oro o plata, también requieren una alimentación de CC estable. Los rectificadores de conmutación de alta frecuencia pueden proporcionar la corriente y el voltaje correctos para los diferentes metales de chapado, garantizando así la suavidad y la resistencia a la corrosión del recubrimiento.
C. Recubrimiento químico: El recubrimiento químico se realiza sin corriente, pero el proceso tiene requisitos estrictos de temperatura y densidad de corriente. Los rectificadores de conmutación de alta frecuencia pueden proporcionar energía auxiliar para este proceso, lo que ayuda a controlar la velocidad de recubrimiento.
4. Cómo determinar las especificaciones de la fuente de alimentación para galvanoplastia de PCB
Las especificaciones de la fuente de alimentación de CC necesaria para la galvanoplastia de PCB dependen de varios factores, como el tipo de proceso de galvanoplastia, el tamaño de la PCB, el área de galvanoplastia, los requisitos de densidad de corriente y la eficiencia de producción. A continuación, se presentan algunos parámetros clave y especificaciones comunes de fuentes de alimentación:
A. Especificaciones actuales
●Densidad de corriente: La densidad de corriente para la galvanoplastia de PCB generalmente varía de 1 a 10 A/dm² (amperios por decímetro cuadrado), dependiendo del proceso de galvanoplastia (por ejemplo, enchapado de cobre, enchapado de oro, enchapado de níquel) y los requisitos de recubrimiento.
●Requisito de corriente total: El requisito de corriente total se calcula en función del área y la densidad de corriente de la PCB. Por ejemplo:
⬛Si el área de recubrimiento de PCB es de 10 dm² y la densidad de corriente es de 2 A/dm², el requerimiento de corriente total sería de 20 A.
⬛Para PCB de gran tamaño o producción en masa, pueden requerirse varios cientos de amperios o incluso salidas de corriente mayores.
Rangos de corriente comunes:
●PCB pequeñas o uso en laboratorio: 10-50 A
●Producción de PCB de tamaño mediano: 50-200 A
●PCB grandes o producción en masa: 200-1000 A o más
B. Especificaciones de voltaje
⬛La galvanoplastia de PCB generalmente requiere voltajes más bajos, normalmente en el rango de 5 a 24 V.
⬛Los requisitos de voltaje dependen de factores como la resistencia del baño de recubrimiento, la distancia entre los electrodos y la conductividad del electrolito.
⬛Para procesos especializados (por ejemplo, enchapado por pulsos), pueden requerirse rangos de voltaje más altos (como 30-50 V).
Rangos de voltaje comunes:
● Galvanoplastia CC estándar: 6-12 V
●Plateado por pulsos o procesos especializados: 12-24 V o superior
Tipos de fuentes de alimentación
●Fuente de alimentación de CC: se utiliza para galvanoplastia de CC tradicional, proporcionando corriente y voltaje estables.
●Fuente de alimentación de pulso: se utiliza para galvanoplastia de pulso, capaz de emitir corrientes pulsadas de alta frecuencia para mejorar la calidad del enchapado.
●Fuente de alimentación conmutada de alta frecuencia: alta eficiencia y respuesta rápida, adecuada para requisitos de galvanoplastia de alta precisión.
C.Fuente de alimentación
La potencia de la fuente de alimentación (P) está determinada por la corriente (I) y el voltaje (V), con la fórmula: P = I × V.
Por ejemplo, una fuente de alimentación que emite 100 A a 12 V tendría una potencia de 1200 W (1,2 kW).
Rango de potencia común:
●Equipos pequeños: 500 W - 2 kW
●Equipos de tamaño mediano: 2 kW - 10 kW
●Equipos grandes: 10 kW - 50 kW o más
Hora de publicación: 13 de febrero de 2025
