1. ¿Qué es la electroplatación de PCB?
La electroplatación de PCB se refiere al proceso de depositar una capa de metal en la superficie de una PCB para lograr la conexión eléctrica, la transmisión de la señal, la disipación de calor y otras funciones. La electroplatación tradicional de CC sufre de problemas como la uniformidad de recubrimiento deficiente, la profundidad de recubrimiento insuficiente y los efectos de los bordes, lo que dificulta satisfacer las demandas de fabricación de PCB avanzados como tableros de interconexión de alta densidad (HDI) y circuitos impresos (FPC) flexibles. Las alimentaciones de conmutación de alta frecuencia convierten la alimentación de CA de la red en AC de alta frecuencia, que luego se rectifica y filtra para producir CC estable o corriente pulsada. Sus frecuencias operativas pueden alcanzar decenas o incluso cientos de kilohertz, superando con creces la frecuencia de potencia (50/60Hz) de los suministros tradicionales de CC. Esta característica de alta frecuencia aporta varias ventajas a la electroplatación de PCB.
2. Adventajas de los suministros de alimentación de conmutación de alta frecuencia en la electroplatación de PCB
Uniformidad de recubrimiento mejorada: el "efecto de la piel" de las corrientes de alta frecuencia hace que la corriente se concentre en la superficie del conductor, mejorando efectivamente la uniformidad de recubrimiento y los efectos de los bordes reductores. Esto es particularmente útil para el revestimiento de estructuras complejas como líneas finas y microholes.
Capacidad de recubrimiento profunda mejorada: las corrientes de alta frecuencia pueden penetrar mejor en las paredes de los agujeros, aumentando el grosor y la uniformidad del enchapado dentro de los agujeros, lo que cumple con los requisitos de recubrimiento para una alta relación de aspecto VIA.
Aumento de la eficiencia de la electroplatación: las características de respuesta rápida de las alimentaciones de conmutación de alta frecuencia permiten un control de corriente más preciso, reduciendo el tiempo de enchapado y el aumento de la eficiencia de producción.
Consumo de energía reducido: los suministros de potencia de conmutación de alta frecuencia tienen una alta eficiencia de conversión y un bajo consumo de energía, alineándose con la tendencia de la fabricación verde.
Capacidad de placas de pulso: los suministros de conmutación de alta frecuencia pueden emitir fácilmente la corriente pulsada, lo que permite la electroplatación de pulso. El revestimiento de pulso mejora la calidad del recubrimiento, aumenta la densidad de recubrimiento, reduce la porosidad y minimiza el uso de aditivos.
3. Examen de aplicaciones de fuente de alimentación de conmutación de alta frecuencia en la electroplatación de PCB
A. Plante de cobre: la electroplatación de cobre se usa en la fabricación de PCB para formar la capa conductora del circuito. Los rectificadores de conmutación de alta frecuencia proporcionan una densidad de corriente precisa, asegurando la deposición uniforme de la capa de cobre y mejorando la calidad y el rendimiento de la capa plateada.
B. Tratamiento superficial: los tratamientos superficiales de PCB, como el revestimiento de oro o plata, también requieren potencia de CC estable. Los rectificadores de conmutación de alta frecuencia pueden proporcionar la corriente y el voltaje correctos para diferentes metales de recubrimiento, asegurando la suavidad y la resistencia a la corrosión del recubrimiento.
C. Estado químico: el recubrimiento químico se lleva a cabo sin corriente, pero el proceso tiene requisitos estrictos para la temperatura y la densidad de corriente. Los rectificadores de conmutación de alta frecuencia pueden proporcionar energía auxiliar para este proceso, lo que ayuda a controlar las tasas de enchapado.
4. ¿Cómo determinar las especificaciones de la fuente de alimentación de electroplatación de PCB
Las especificaciones de la fuente de alimentación de CC requerida para la electroplatación de PCB dependen de varios factores, incluido el tipo de proceso de electroplatación, tamaño de PCB, área de enchapado, requisitos de densidad de corriente y eficiencia de producción. A continuación se presentan algunos parámetros clave y especificaciones comunes de la fuente de alimentación:
A. Especificaciones corrientes
● Densidad de corriente: la densidad de corriente para la electroplatación de PCB generalmente varía de 1-10 A/DM² (amperios por decímetro cuadrado), dependiendo del proceso de electroplatación (p. Ej., Plata de cobre, recubrimiento de oro, níquel) y requisitos de recubrimiento.
● Requisito de corriente total: el requisito de corriente total se calcula en función del área de la PCB y la densidad de corriente. Por ejemplo:
⬛ Si el área de revestimiento de PCB es de 10 dm² y la densidad de corriente es de 2 A/dm², el requisito de corriente total sería 20 A.
⬛ Para PCB grandes o producción en masa, se pueden requerir varios cientos de amperios o incluso salidas de corriente más altas.
Rangos actuales comunes:
● PCBS o uso de laboratorio pequeños: 10-50 A
● Producción de PCB de tamaño mediano: 50-200 A
● PCB grandes o producción en masa: 200-1000 A o más
B. Especificaciones de voltaje
⬛PCB La electroplatación generalmente requiere voltajes más bajos, típicamente en el rango de 5-24 V.
⬛ Los requisitos de voltaje dependen de factores como la resistencia del baño de recubrimiento, la distancia entre los electrodos y la conductividad del electrolito.
⬛ Para procesos especializados (por ejemplo, placas de pulso), se pueden requerir rangos de voltaje más altos (como 30-50 V).
Rangos de voltaje comunes:
● Electroplatación de CC estándar: 6-12 V
● Pulso de revestimiento o procesos especializados: 12-24 V o más
Tipos de fuente de alimentación
● Fuente de alimentación de CC: utilizado para la electroplatación tradicional de CC, que proporciona corriente y voltaje estables.
● Fuente de alimentación de pulso: utilizado para la electroplatación de pulso, capaz de generar corrientes pulsadas de alta frecuencia para mejorar la calidad del enchapado.
● Fuente de alimentación de conmutación de alta frecuencia: alta eficiencia y respuesta rápida, adecuada para requisitos de electroplatación de alta precisión.
C. Potencia de suministro de potencia
La potencia de la fuente de alimentación (P) está determinada por la corriente (I) y el voltaje (V), con la fórmula: P = I × V.
Por ejemplo, una fuente de alimentación que genera 100 A a las 12 V tendría una potencia de 1200 W (1.2 kW).
Rango de potencia común:
● Equipo pequeño: 500 W - 2 kW
● Equipo de tamaño mediano: 2 kW - 10 kW
● Equipo grande: 10 kW - 50 kW o más
Tiempo de publicación: Feb-13-2025
